Rapier

판금 가공 샵에 완벽한 제품

Rapier는 고품질과 빠른 가공이 필수인 효율적인 판금 어플리케이션에 이상적인 시스템입니다. 본 장비는, 음식류 가공 장비 제조사, 배전반 생산, 금속 제조 등의 다양한 판금 분야에 많이 쓰이고 있습니다.

시간이 흐를수록, 펀치프레스, 샤링기, 또는 레이저 절단 장비들과 비교해서도 보다 더 유연하며 효율적인 생산성을 계속 증명해 나가고 있습니다. 덕트 등의 3차원 제품 개발을 비롯한 복잡한 형상부터, 양산체재의 제품들까지, Rapier는 귀하가 필요로 하는 유연성(flexibility)을 갖고 있습니다. Rapier는 쉽게 작동할 수 있어서, 높은 가동율을 유지할 수 있으며, 다중 작업영역을 이용하여, 수동조작 없이 작업할 수도 있습니다.

Rapier는 Farley 장비들의 명성을 이어받아, 심플한 프로그래밍과 조작과 Farley PDF CNC 컨트롤을 사용합니다. 실시간 그래픽과, 심도 있는 분석 및 진단 기능을 갖고 있습니다.

유연성(Flexbility)
Rapier는 연강, 스테인리스 스틸, 알루미늄 등을 어떠한 모형이든지 프로파일링할 수 있는 유연성을 갖고 있습니다. Rapier는 높은 정밀도를 요하는 플라즈마 커팅 어플리케이션에 이상적인 시스템으로, 폭 2m, 길이 6m 의 재료를 한번 셋업으로 가공할 수 있으며, 또는, 작업 영역을 구분하여, 한 쪽에서 가공하는 동안, 다른 한 쪽에서는 다음 작업을 셋업할 수 있도록 할 수 있습니다.

이러한 유연성은 샤링기의 선가공이나, 작은 크기의 재료만을 사용해야 하던 제약이 Rapier에는 더 이상 적용되지 않음을 의미합니다. 챔퍼, 노치, 홀, 슬롯 들도 다른 추가 작업/비용 없이 곧바로 Rapier에서 가공될 수 있습니다.

품질
Rapier는 모든 Farley 프로파일링 장비들이 갖고 있는 고성능의 사양 표준을 지니고 있습니다. 고 정밀도(high definition) 기술과의 접목으로 Rapier 시스템은 아래의 추가적인 장점들을 제공합니다.
높은 절단폭(Kerf)
절단 표면의 면취각 감소
절단 모서리의 우수한 품질

단 한번의 셋업으로 프로파일링, 마킹, 인그레이빙, 스폿드릴링 등의 가공을 효과적으로 할 수 있으며, 빠른 속도와 정밀성으로, 광범위한 어플리케이션을 위한 높은 생산효율을 제공해드릴 것입니다.

Profiling speed: Up to 20m/min (800ipm)
Traverse speed: Up to 30m/min (1200ipm)
Acceleration: Up to 0.6m/s²
Accuracy: +/- 0.25mm (0.01")
Repeatability: +/- 0.1mm (0.004")

Mechanical
Bearings: Linear bearings on precision round-ways
Rails: Rigid, low profile, fabricated & machined
Drive system: Rack & pinion through a precision planetary gearbox with 1.5kw AC servos in both axes

Electrical/Electronic
CNC Control: Farley PDF / P4 Mobile
Screen:  17" Touch
Communication: Ethernet LAN

Configuration
Cutting widths: 1.5m & 2m (5' & 6')
Cutting lengths: 3m, 6m or up to 12m (10', 20' or up to 40')
Material thickness: 1mm to 32mm (12g to 11/4")
Torch carriages: 1
Tools per carriage: Up to 2

Tool Options
Plasma: Standard up to 400 amp, Hydefinition up to 260 amp
Marking: Plasma, indent, inkjet, engraving, centre spot drill

하이데피니션(hydefinition) 플라즈마 절단에 대해서

하이데피니션(hydefinition) 플라즈마 아크는 기존의 플라즈마 시스템 대비 3배의 에너지 밀도를 갖고 있습니다. 이 특징과 함께 보다 향상된 토치(torch)의 기술력이 조합되어, 완벽에 가까운 절단면의 직각도를 제공하며, 복잡한 형상도 절단해낼 수 있습니다. 절단폭(kerf width)와 플라즈마 아크의 유체특성상 레이저가 가공할 수 있는 고난도의 복잡한 형상 가공은 불가능 하지만, 대부분의 부품들에 있어서는, 고가의 레이저가 지닌 장점은 그리 크지 않습니다.

260 amp 하이데피니션(hydefinition) 플라즈마는, 현존하는 400 amp 시스템과 견줄수 있는 속도와 가공 두께를 지닌 성능을 보여줍니다. 박판에서부터 32mm (1.25")까지의 재료에서 찌꺼기 없이 깨끗하게 절단할 수 있으며, 수중에서도 절단이 가능합니다. 새로운 토치(torch) 테크놀로지는 보다 향상된 절단 품질과 속도을 보장하면서, 동시에 획기적으로 소모품의 수명을 연장시켜 주었습니다. Farley의 고객들은 소모품 한 세트로써 3000개 이상의 부품을 가공하고 있다고 보고되고 있습니다.